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随着电子电器行业的不断发展，消费者水平也在不断提升，人们已经不仅仅满足于产品的外观和功能，电子电器产品的可靠性已成为产品质量的重要部分。 RTS.LTD 可靠性测试能帮助电子电器制造企业尽可能地挖掘由设计、制造或机构部件所引发的潜在性问题，在产品投产前寻找改善方法并解决问题点，为产品质量和可靠性做出必要的保证。
失效分析
RTS.LTD 可靠性实验室配备了扫描电子显微镜、傅立叶转换红外光谱仪、能谱仪、切片、金相显微镜等精密设备提供失效分析，可进行切片测试、焊点拉伸强度、可焊性测试、镀层厚度测试、锡须观察、成分分析等实验。
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气候环境试验
RTS.LTD 环境可靠性实验室拥有一批国际、国内著名的专业环境试验设备制造商生产的气候环境试验设备，设备技术先进、性能稳定、功能齐全，可编程控制，自动绘制试验曲线。 |
测试项目 |
测试范围 |
高温 |
室温 ~300 ℃ |
低温 |
室温 ~-70 ℃ |
恒温恒湿 |
20 ℃ ~ 95 ℃ ， 20 ~ 98%RH |
低湿 |
5 ℃ ~ 95 ℃ ， 5 ~ 98%RH |
温度 / 湿度循环 |
-70 ℃ ~ 150 ℃ ， 20 ~ 98%RH |
冷热冲击 |
-65 ℃ ~ 150 ℃ |
快速温变 |
-70 ℃ ~ 150 ℃ ， 25~98%RH ， ≦ 15 ℃ /min |
高压蒸煮 |
105 ℃ ~ 142.9 ℃ , 75~100%RH, 0.020~0.196Mpa |
盐雾 |
中性盐雾、醋酸盐雾、铜加速醋酸盐雾 |
气体腐蚀 |
SO 2, H 2 S, Cl 2 , NO 2 ， NH 3 |
臭氧测试 |
0---500ppm |
UV 老化 UV exposure |
UVA340, UVA351,UVB313 |
太阳辐射 |
辐照度： 450W/m 2 ----1200W/m 2 |
低气压 |
室温 ~200 ℃ ，常压 ~10kPa |
防水 |
滴水、摆管淋雨、喷水 （ IPX0~IPX8 ） |
防尘 |
钢球、铰接试指、金属丝、防尘箱 （ IP0Y~IP6Y ） |
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机械环境实验
RTS.LTD 机械环境实验室拥有具有国际先进水平的高频振动实验系统和机械冲击实验系统， 100kg 自由跌落实验台等机械环境实验设备。 |
测试项目 |
测试范围 |
振动 |
正弦、随机 . 频率： 2~2000Hz |
冲击 |
最大加速度： 30000m/s 2 (3000G), 脉冲持续时间： 0.2ms~30ms |
包装跌落 |
负载 : 0-100Kg ，跌落高度 300mm~1500mm ， 配套 TP3 和 3 轴向传感器，可做跌落分析。 |
碰撞 |
负载 :0 － 100Kg ，加速度 :50-1000m/s 2 |
铅笔硬度试验 |
6B,5B,4B,3B,2B,B,HB,F,H,2H,3H,4H,5H,6H |
酒精，橡皮摩擦测试 Rub test |
摩擦速度： 10~120 次 / 分钟 |
百格测试 |
距离 1mm,2mm |
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HALT/HASS/HASA— 高加速寿命试验
HALT 高加速寿命测试
HALT 是指对产品施加振动、高低温、温度循环、开关循环等阶梯应力，通过这些测试可迅速找出产品设计及制造的缺陷、大大提高产品可靠性并缩短其上市时间。目前，航空、汽车、电子等高科技产业已广泛投入 HALT 测试领域，并且取得了相当的成效。
HASS 高加速应力筛选
是产品通过 HALT 试验得出操作或破坏极限值后，再通过高加速应力对产品进行 100 ％的筛选将不良品剔除，以确保产品出厂时的品质。要是求产品 100 ％参加筛选。其目的为使得生或者产的产品不存在任何隐含的缺陷至少在产品还没有出厂前找到并解决这些缺陷。
HASA 高加速应力稽核
对产品进行高加速应力测试，发现产品缺陷并进行统计，以维护产品品质和可靠性。其测试内容与 HASS 大致相同，但筛选是所有出厂产品都必须测试，而稽核则是抽样测试。 |
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失效分析
RTS.LTD 失效分析研究中心拥有先进的分析仪器、经验丰富的技术团队，可以从产品的物料、设计、工艺等方面出发，对电子产品在设计、生产、测试、试验、使用过程中出现的故障进行机理分析。为客户提供全面质量保证，解决生产中的实际问题，提高产品的可靠性。
失效分析流程图: |
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PCB/PCBA 印制电路板检测及失效分析 |
印制电路板检测 |
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材料 |
外观检查 |
金相切片 |
翘曲度 |
弯曲强度 |
抗剥离强度 |
铜箔抗拉强度及延展率 |
振动 |
拉脱强度 |
镀层附着力 |
耐电压 |
表面绝缘电阻 |
互连电阻 |
断路 / 短路电阻 |
体积电阻率 |
可焊性 |
热应力 |
离子清洁度 |
耐溶剂性 |
耐热油性 |
吸湿性 |
孔隙率 |
防霉性 |
阻燃性试验 |
盐雾试验 |
温度循环 |
温度冲击 |
机械冲击 |
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PCBA 分析、评价 |
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外观检查 |
X-ray 检查 |
金相切片 |
抗拉 / 剪切强度 |
染色渗透试验 |
温度冲击 |
高温高湿 |
温度循环 |
机械振动 |
跌落 |
碰撞 |
锡须观察 |
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PCB & PCBA 失效分析 |
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焊接不良 |
板面变色 |
开路 / 断路 |
漏电 |
表面异物分析 |
板面氧化腐蚀 |
板面电迁移 |
板面起泡、分层、阴焊膜脱落 |
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电子辅料检测及分析 |
助焊剂测试项目 |
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外观 |
密度 / 粘度 |
固体含量 |
助焊性 / 扩展率 |
铜镜腐蚀试验 |
酸值铜板腐蚀性 |
物理稳定性 |
水萃取液电阻率 |
表面绝缘电阻 (SIR) |
电迁移 |
残留物干燥度 |
霉菌试验 |
可焊性 |
卤素含量 |
焊锡膏测试项目 |
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合金粉末粒度大小分布 |
粒度形状分布 |
金属成分 |
粘度 |
锡珠试验 |
坍塌试验 |
润湿性试验 |
阻焊剂含量 |
合金部分成分检测 |
助焊剂部分常规检测 |
焊锡丝测试项目 |
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助焊剂含量 |
残留物干燥度 |
喷溅试验 |
锡槽试验 |
焊剂连续 / 均匀性 |
外径 |
合金部分成分检测 |
助焊剂部分常规检测 |
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清洗剂测试项目 |
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比重 / 密度 |
水萃取液酸碱度 |
电导率 |
常温挥发速度 |
闪点 |
沸点或沸程 |
介电强度或耐压 |
腐蚀性 |
绝缘电阻 |
ODS 含量 |
水分含量 |
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胶粘剂测试项目 |
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粘度 |
铺展 / 坍塌 |
剪切强度 |
高温强度 |
固化 |
耐溶剂性 |
电气强度 |
介电常数 |
体积电阻率 |
表面电阻率 |
耐霉菌性 |
电迁移 |
耐湿热性 / 绝缘电阻 |
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电子、微电子产品检测及失效分析
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元器件工艺适用性评价 |
可焊性 |
耐焊接热 |
锡须生长 |
回流敏感度 |
端子耐金属化熔解性 |
BGA 植球的剪切强度 |
集成电路结构分析 |
芯片去封装、去层 |
芯片解剖、照相 |
集成电路金属线激光切割 |
集成电路测试通孔制备、局部剖切、剥层及电路修改 (FIB 聚焦离子束 ) |
元器件失效分析 |
外观检查 ( 体视显微镜 ) |
电性能测试 ( 参数测试、功能测试 ) |
无损检查（ X-RAY ， C-SAM ） |
开封、去层（机械开封、塑封开封、离子蚀刻） |
显微观察（体视显微镜、金相显微镜， SEM 、显微抛切） |
失效点定位（探针、电参数测试、红外热像、微光显微分析） |
物理分析、试验验证（ EDS, AES, TOF-SIMS, AFM, TEM, FT-IR, ESD & Latch-up, 电迁移、 环境应力试验、热载流子、 TDDB 等） |
集成电路可靠性设计、测试、分析 |
集成电路可靠性评估（电迁移、热载流子、 TDDB 、 ESD 、 Latch-up ） |
集成电路物理缺陷检查分析 |
塑封电路质量评价 |
集成电路封装缺陷检查分析 |
元器件采购质量控制 |
芯片级热载流子可靠性试验、评价 |
芯片级、封装级电迁移可靠性试验、评价 |
芯片级 TDDB 可靠性试验、评价 |
ESD 等级测试评价 ( 包括 HBM/MM/CDM 模型 ) |
闩锁 (Latch-up) 测试评价 |
TLP 测试（用于集成电路 ESD 评价） |
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破坏性物理分析（ DPA) |
外部目检 |
内部检查 |
X 射线检查 |
扫描声学显微镜检查 |
轴向引线抗拉强度 |
扫描电镜及能谱分析 |
显微剖切 |
制样镜检 |
剪切强度 |
密封试验 |
引线键合强度 |
元器件开封 |
粘接强度 |
引出端强度 |
物理检查 |
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DPA 标准： |
GJB4027-2000 |
GJB 548A -96 |
GJB 360A -96 |
GJB 128A -97 |
MIL-STD-883 |
MIL-STD-750 |
MIL-STD-202 |
MIL-STD -1580A |
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金属材料分析 |
金属材料微观组织分析 |
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金相分析 |
金属材料晶粒度 |
渗碳 / 渗氮层厚度 |
表面硬化层深度测定 |
热处理组织分析 |
过热与过烧检验 |
脱碳层厚度 |
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金属材料失效分析 |
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成分定量分析 |
成分定性分析 |
镀层厚度测试 |
镀层成分定性分析 |
金属材料断裂失效分析 |
断口成分分析 |
断口宏观形貌 |
断口微观形貌 |
断口成分偏析 |
断口金相分析 |
断口夹杂物分析 |
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主要分析仪器 |
研磨、抛光（切片试验 cross seRTS.LTDon ） |
自动探针台（ Probing ） |
光学显微镜、金相显微镜 |
俄歇电子能谱仪 (AES) |
扫描电子显微镜 /X 射线能谱（ SEM/EDS ） |
显微红外热像仪 |
X 射线透视检查（ X-RAY ） |
光发射显微镜（ EMMI ） |
超声扫描检查（ C-SAM ） |
二次粒子质谱仪 (SIMS) |
塑封开封机（ Decap ） |
聚焦离子束 (FIB) |
染色试验（ Dye&Pry ） |
红外显微镜（ FT-IR ） |
可焊性测试仪 |
电感耦合等离子体质谱（ ICP-MS ） |
拉力 / 剪切试验机 |
原子吸收仪（ AAS ） |
电性能测试仪器 |
热分析仪 (DTA 、 DSC 、 TGA) |
离子色谱（ I C ） |
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